工作职责
工作内容：
1.负责从Netlist到GDS的后端设计工作，包括Floorplan，Place，CTS，Route；
2.负责模块或顶层的时序收敛，形式验证，低功耗检查，功耗分析等；
3.负责模块或顶层的IR/EM分析，DRC/LVS/ESD等；
4.负责先进工艺后端流程开发和优化；
任职资格
任职资格：
1.微电子、集成电路等相关专业，本科或以上学历；
2.具备2年或以上相关的工作经验；
3.有7nm，14nm等工艺的后端设计经验，完成过相关工艺的流片；
4.具备大规模复杂SOC芯片后端设计经验，熟悉顶层STA signoff或PI/PV signoff
5.熟练使用主流EDA工具；
6.熟练使用Tcl，Perl或Python等脚本语言。